Trymax等离子除胶机：NEO 2000八英寸成熟制程标准干法设备

Trymax NEO 2000是荷兰Trymax标准化量产机型Trymax量产等离子除胶机，面向100-200mm成熟制程晶圆产线，完成光刻胶整体剥离、晶圆边缘Descum、刻蚀后残渣清洗、薄层各向同性蚀刻等大批量生产工序。国内8英寸IDM厂、封测OSAT厂商长期面临量产设备产能不足、多品类晶圆混产兼容性差的难题，Trymax量产等离子除胶机依托五轴高速机械手、模块化双腔体拓展能力，成为模拟芯片、功率器件、射频滤波器大批量生产标配设备。

量产工况下，Trymax量产等离子除胶机机械吞吐能力可达175wph以上，标配2-3组开放式料盒或双SMIF密闭载台，同步兼容硅片、SiC、高分子封装基板同步加工，无需停机切换产线规格。设备搭载全数字化EtherCAT实时控制系统，前后双操作界面方便工艺工程师在线调参，支持选配Taiko超薄晶圆处理、AGV自动上下料、OCR晶圆识别模块，适配全自动智慧无尘车间。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

一、Trymax品牌全系列主流型号汇总

Trymax NEO 200A、Trymax NEO 2000、Trymax NEO 2400、Trymax NEO 3000、Trymax NEO 3400、Trymax NEO 2000UV

二、NEO 2000与NEO 200A参数对比表

2.1 四大等离子工艺模块量产适配特性

这款Trymax量产等离子除胶机完整搭载微波、射频、双源、CCP射频四类等离子腔体，针对高剂量注入去胶、TSV浅通孔聚合物去除、氮化硅薄层刻蚀三类高频量产工艺完成算法优化，整片晶圆去胶速率均匀性控制在行业上游水平，有效降低器件良率损耗。对比日系同规格等离子设备，整机耗材更换周期延长30%，长期量产CoO拥有成本大幅降低。

2.2 全产业链半导体应用覆盖

Trymax量产等离子除胶机适配模拟数字芯片、SiC功率半导体、5G射频BAW/SAW滤波器、MEMS阵列器件、晶圆级封装PI薄膜预处理五大主流赛道，单台设备可同时承接前道光刻后去胶、后道封装活化两道工序，帮助工厂缩减设备采购数量，节约洁净厂房空间。目前国内数十家8英寸封测厂批量采购该机型，稳定用于月产数万片连续生产。

Trymax晶圆封装等离子除胶机

三、量产场景核心应用优势

• 高速五轴机械手，晶圆传输无卡顿，显著提升产线综合OEE；

• 模块化腔体后期可扩容，产线扩产无需更换整机设备；

• 兼容多厚度、多材质晶圆混线生产，柔性化生产能力突出；

• 符合SEMI S2/S8全球晶圆厂安全规范，原厂提供FOA新机导入全流程服务。

作为8英寸量产主力机型，Trymax量产等离子除胶机平衡产能、兼容性与运维成本，是成熟200mm半导体产线干法等离子处理环节高性价比选型。

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Trymax晶圆封装等离子除胶机

荷兰Trymax

NEO 200A（入门单腔）

NEO 2000（标准量产 200mm）

NEO 2400（高产能 200mm）

NEO 3000 / NEO 3400（8/12 英寸桥接机型）

NEO 2000UV（专用 UV 机型）