Trymax等离子灰化设备：NEO 200A小型单腔晶圆干法处理解决方案

Trymax NEO 200A是荷兰Trymax推出的紧凑型单腔Trymax等离子灰化设备，面向半导体实验室、中试小批量产线，完成光刻胶整体灰化、高剂量离子注入剥离、Descum边缘残胶清除、薄层氮化硅/碳化硅干法蚀刻等工艺。当前MEMS、化合物半导体、射频滤波器研发试样普遍存在设备占地庞大、基板兼容单一、长期运维成本偏高的痛点，这款Trymax等离子灰化设备凭借极小机身、模块化等离子源、低CoO综合拥有成本，成为国内高校实验室、功率半导体试制车间主流采购机型。

在半导体前道试样工序中，Trymax等离子灰化设备可兼容100/150/200mm硅、SiC、氮化硅、高分子封装基板，硬件无改动即可切换不同尺寸晶圆，大幅缩减产线换型停机时长。整机搭载4轴双臂全自动机械手，机械产能稳定大于100wph，配套双开放式料盒承载平台，适配小批量不间断试样加工需求。设备搭载Windows工业工控系统，Devicenet-EtherCAT全数字通讯总线，可选配SECS-II工厂主机通讯协议，整机通过SEMI S2/S8、CE、EU-RoHs行业安全规范，UL安全认证按需加装。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

Trymax等离子去胶机

一、Trymax品牌全系列主流型号汇总

Trymax NEO 200A、Trymax NEO 2000、Trymax NEO 2400、Trymax NEO 3000、Trymax NEO 3400、Trymax NEO 2000UV

二、Trymax NEO 200A核心硬件参数对照表

2.1 四类等离子源工艺差异化优势

这款Trymax等离子灰化设备提供四种可自由选配的工艺腔体模块，2.45GHz微波下游适配整片光刻胶均匀灰化，13.56MHz射频偏压用于氮化硅、TaSi金属薄层蚀刻，微波+射频双源组合专门处理高剂量注入后顽固残胶，CCP顶部射频实现高精度晶圆表面活化。全部腔体模块支持后期加装，设备拓展灵活性远超同价位国产小型等离子设备。

2.2 细分行业适配工艺场景

Trymax等离子灰化设备广泛覆盖MEMS微机电牺牲层释放、BAW/SAW射频滤波器小批量光刻处理、先进封装PI/BCB/PBO薄膜等离子清洗、化合物半导体剥离预处理。设备整机维护周期长、耗材损耗低，针对年产能万片以内的研发实验室，综合拥有成本优势显著。全球累计300余台NEO系列设备落地各大半导体厂区，其中NEO 200A机型占据研发试样设备近四成装机量。

三、NEO 200A核心竞争亮点

• 机身紧凑，洁净车间占地面积远低于同规格进口等离子设备；

• 多尺寸基板无缝切换，无需改造硬件适配不同晶圆规格；

• 全数字总线控制，工艺参数完整追溯，满足半导体工厂品质管控标准；

• 整机出厂通过SEMI行业安全规范，可直接对接无尘车间自动化产线。

综合来看，Trymax NEO 200A作为入门级Trymax等离子灰化设备，平衡工艺性能与采购运维成本，是高校实验室、功率半导体中试线、射频器件试制车间干法等离子处理方案。

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