JIACO MIP+等离子刻蚀机：封装开盖+Die晶粒逐层剥层一体化设备

JIACO MIP+、JIACO Instruments新一代晶粒级精密等离子刻蚀机，在MIP封装开盖成熟技术基础上拓展晶圆分层能力，一站式完成塑封去除、填充胶剥离、裸Die选择性刻蚀，满足芯片深层失效定位需求。

常规等离子开盖设备仅能去除外部环氧塑封，想要观测芯片内部金属互连层、通孔、Si基底缺陷，需要搭配多台设备转运样品，转运过程极易造成晶粒破损。JIACO MIP+等离子刻蚀机革新刻蚀化学体系，新增针对Si、SiO₂、Si₃N₄无机介质层的无离子轰击选择性刻蚀方案，打通封装到裸Die完整样品制备链路，适配先进制程芯片逆向与失效检测。

一、JIACO MIP+等离子刻蚀机与基础MIP参数对比

1.1 MIP+核心技术创新点

JIACO MIP+等离子刻蚀机延续常压微波MIP底层架构，仅使用环保氧氢工艺，无CF4等含氟腐蚀气体；全新本地化无离子刻蚀配方，不会对晶圆钝化层、底层电路造成轰击损伤，完整保留原始电迁移、EOS、晶圆裂纹等深层失效特征，匹配ISTFA、AEC国际可靠性检测标准。

JIACO MIP+等离子刻蚀机作为JIACO Instruments旗舰机型，技术体系纳入JEDEC JESD22-B120行业规范，装机量持续增长，三十余篇等离子技术论文支撑工艺迭代，可实现定点延迟剥层，精准暴露芯片内部走线结构，为FIB、SEM深层失效分析提供合格样品。

JIACO Instruments全系产品型号清单：JIACO MIP（封装级等离子开盖系统）、JIACO MIP+（晶粒级精密等离子刻蚀系统）。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

JIACO等离子刻蚀机

二、核心应用细分领域

该设备主要面向晶圆制造厂、AI算力芯片实验室、车规IGBT功率器件检测、航天高可靠芯片辐射测试、化合物半导体GaN/GaAs研发。对于芯片逆向解析、多层介质层缺陷定位、堆叠Die内部失效排查场景，JIACO MIP+等离子刻蚀机一体化加工优势显著，省去多设备转运、二次制样流程，大幅提升实验室检测效率。

设备兼容2.5D中介层芯片、CoWoS封装、倒装Cu Pillar芯片，可同步处理底部填充胶、DAF膜、多层塑封结构，单台设备覆盖常规开盖、晶粒剥层两大核心制样需求，降低实验室多设备采购成本。

三、原厂定制化配套方案

采购JIACO MIP+等离子刻蚀机可定制LIMS实验室数据溯源软件、多权限工艺配方管理系统、2-3年加长原厂质保；品牌提供样品分层验证测试，根据客户芯片制程定制专属刻蚀程序，海外工程师上门完成整机调试与操作人员专项培训。

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