Trymax高吞吐等离子处理系统：NEO 2400四腔体200mm大批量晶圆设备

Trymax NEO 2400是荷兰Trymax面向高密度量产线打造的Trymax高吞吐等离子处理系统，专为大批量MEMS阵列、射频滤波器、晶圆级封装产线设计，通过2/4并行工艺腔体架构突破单腔设备产能瓶颈，实现不间断光刻胶灰化、残渣剥离、薄层干法刻蚀工序。当下头部8英寸厂区普遍存在产线吞吐不足、多工艺切换等待时间长的痛点，Trymax高吞吐等离子处理系统依托多腔体并行加工设计，单台设备产能接近两台标准单腔设备，大幅压缩厂房设备投入成本。

Trymax高吞吐等离子处理系统标配4组SMIF密闭载台，搭载带X轨道四轴双臂机械手，机械产能突破300wph，内置晶圆冷却工位与OCR自动对位识别系统，可同步执行两套不同的等离子工艺，无需停机切换制程。设备支持选配AGV、OHT天车全自动对接，适配无人工厂全自动化流转，四类等离子源模块自由组合，覆盖轻度表面清洗至深度聚合物去除全工艺需求。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

一、Trymax品牌全系列主流型号汇总

Trymax NEO 200A、Trymax NEO 2000、Trymax NEO 2400、Trymax NEO 3000、Trymax NEO 3400、Trymax NEO 2000UV

二、Trymax NEO 2400关键技术参数表

2.1 多腔体并行核心工艺技术

这款Trymax高吞吐等离子处理系统采用独立隔离式工艺腔体，各腔体等离子功率、气体流量、工艺时长独立调控，产线可同时运行高剂量注入去胶与氮化硅刻蚀两种制程，互不干扰。机身采用紧凑型模块化布局，四腔体整机占地面积小于市面同规格双腔竞品设备，对于的洁净车间，空间利用率提升40%以上。整机数字化总线实时监控每一片晶圆工艺数据，全流程可完整追溯，满足半导体工厂品质审核标准。

Trymax高吞吐等离子清洗机

2.2 大批量高吞吐适配生产场景

Trymax高吞吐等离子处理系统主要用于月产能5万片以上8英寸功率半导体、射频滤波器、MEMS传感器产线，DRIE深刻蚀后通孔聚合物清洗、凸块工艺前Descum去胶、碳化硅基板等离子活化等高频工序均可稳定承接。设备长期连续运行故障率低，原厂标准化零部件全球供应，维护停机时间大幅缩短，综合拥有成本优于同规格美系进口设备。

三、大规模量产产线核心价值

• 四腔体并行加工，产能翻倍，有效减少产线设备采购数量；

• 多工艺同步运行，消除制程切换等待，提升产线整体OEE；

• 内置冷却与对位模组，省去配套辅助设备，简化产线布局；

• 兼容全自动天车、AGV对接，适配未来智慧工厂升级改造。

对于追求高吞吐、低占地、柔性化生产的8英寸大规模晶圆厂，Trymax NEO 2400 Trymax高吞吐等离子处理系统是量产解决方案。

Trymax NEO 2400高吞吐等离子处理系统、8英寸四腔体等离子去胶设备、大批量MEMS等离子清洗机、荷兰Trymax量产等离子蚀刻设备

荷兰Trymax

NEO 200A（入门单腔）

NEO 2000（标准量产 200mm）

NEO 2400（高产能 200mm）

NEO 3000 / NEO 3400（8/12 英寸桥接机型）

NEO 2000UV（专用 UV 机型）

Trymax高吞吐等离子清洗机