JIACO MIP芯片去封装设备：2.5D/3D堆叠封装Underfill去除专用设备

JIACO MIP、JIACO Instruments推出的常压微波等离子芯片去封装设备，面向2.5D、3D IC、CoWoS、Chiplet先进封装样品制备，精准剥离底部填充胶且不损伤铜微凸点与RDL布线层。

摩尔定律推动先进封装复杂度持续提升，堆叠Die、中介层、Fan-out扇出晶圆普及，底部填充胶DAF薄膜、FOW填充层成为开盖最大技术难点。湿法酸蚀无法控制刻蚀深度，极易溶蚀Cu Pillar铜柱；传统CF4真空等离子会腐蚀微凸点侧壁，封装样品报废率居高不下。JIACO MIP芯片去封装设备针对性优化多层胶材选择性刻蚀工艺，填补先进封装无损制样*。

JIACO等离子开盖机

一、JIACO MIP芯片去封装设备核心参数对比

1.1 先进封装专属工艺优势

JIACO MIP芯片去封装设备工艺写入JEDEC JESD22-B120行业标准，微波常压等离子无离子轰击，依靠化学选择性分解有机封装材料；设备内置先进封装专属工艺程序库，针对不同厚度Underfill、高Tg模塑料、Glob Top顶封胶匹配专属刻蚀参数，刻蚀厚度闭环可控，微米级精准停层。

JIACO MIP芯片去封装设备作为JIACO Instruments核心主力机型，在先进封装头部企业批量装机，可完成芯片塑封去除、底部填充胶剥离两步一体化加工，无需转运样品，规避人为划伤脆弱中介层与微凸点。对于AI算力芯片、存储3D堆叠模组、航天辐射测试芯片，该设备是失效分析前置制样核心装备。

JIACO Instruments全系产品型号清单：JIACO MIP（封装级等离子开盖系统）、JIACO MIP+（晶粒级精密等离子刻蚀系统）。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

二、覆盖行业应用场景

算力芯片研发实验室、先进封装代工厂质检部门、第三方失效分析实验室、存储芯片可靠性测试机构均批量引入JIACO MIP芯片去封装设备。传统开盖设备处理2.5D封装样品单次制样失败率超45%，JIACO MIP依靠常压温和刻蚀技术，大幅降低封装样品损耗，缩短研发验证周期。

设备兼容GaAs、GaN宽禁带半导体器件、SAW声表面滤波器、多芯片BOAC模组，既能完成常规封装开盖，也可处理超薄透明塑封、柔性Die Coat涂层，一机覆盖实验室绝大多数制样需求。

三、全球交付与样品验证服务

品牌提供免费客户样品工艺演示，使用客户自有2.5D/3D封装样品现场测试，直观展示底部填充胶无损去除效果；整机荷兰进口，全球任意地区上门安装调试，配套长期工艺升级、年度维保打包方案，售后团队快速响应工艺调试需求。

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