Trymax桥接式等离子灰化机：NEO 3000八/十二英寸核心参数

Trymax NEO 3000是荷兰Trymax推出的跨尺寸Trymax桥接式等离子灰化机，原生兼容200mm、300mm两种主流晶圆，用于8英寸升级12英寸过渡产线、宽禁带半导体试量产、先进封装混线生产，一站式完成光刻胶灰化、TSV通孔残渣去除、晶圆表面活化、薄层干法刻蚀。多数晶圆厂升级12寸产线时，新旧基板无法共线生产，需要分别采购两套等离子设备，Trymax桥接式等离子灰化机单台即可覆盖两种尺寸晶圆，大幅降低设备采购与厂房投入。

Trymax桥接式等离子灰化机配备2台标准FOUP 12寸晶圆装载器，搭载五轴高精度双臂机械手，超薄Taiko晶圆搬运碎片率控制在极低水平，机械产能稳定大于200wph。等离子腔体支持微波、射频、双源耦合、DCP双射频四大技术方案，DCP腔体针对300mm大尺寸晶圆深孔清洗优化电场均匀性，整机搭载Windows工业控制系统，Devicenet-EtherCAT高速通讯，标配SECS-II工厂主机对接协议。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

一、Trymax品牌全系列主流型号汇总

Trymax NEO 200A、Trymax NEO 2000、Trymax NEO 2400、Trymax NEO 3000、Trymax NEO 3400、Trymax NEO 2000UV

二、NEO 3000 200/300mm兼容核心参数表

2.1 桥接式双尺寸兼容核心优势

这款Trymax桥接式等离子灰化机无需更换硬件、改造载台，即可不间断交替加工8英寸与12英寸晶圆，适配新旧制程并行厂区、功率半导体SiC/GaN试量产产线、化合物半导体研发量产混合车间。模块化腔体支持后期扩容，可从单腔体拓展至多腔体，工厂可根据产能爬坡分阶段投入，降低前期固定资产压力。针对300mm大尺寸晶圆，设备等离子电场均匀性经过原厂工艺优化，整片晶圆中心与边缘去胶速率差值控制在极小范围，适配先进逻辑芯片、第三代半导体制造严苛工艺要求。

2.2 主流工艺与行业应用

Trymax桥接式等离子灰化机覆盖12寸功率器件、TSV三维先进封装、存储芯片前道去胶、MEMS牺牲层干法释放、晶圆键合前等离子活化五大工艺场景，国内多家正在升级12寸产线的IDM、OSAT封测企业批量采购该机型，解决新旧产线设备复用难题。整机符合SEMI全球半导体安全规范，荷兰原厂提供完整工艺开发、新机FOA导入全流程技术支持。

三、产线升级改造核心价值

• 单台覆盖8/12英寸晶圆，省去两套独立等离子设备采购成本；

• 模块化可扩容，匹配产能爬坡周期，资金投入更灵活；

• DCP双射频腔体适配12寸深孔、通孔顽固残渣清洗；

• 全自动FOUP对接，无缝接入现有12寸标准化无尘车间。

针对产线升级、跨尺寸混产需求，Trymax NEO 3000 Trymax桥接式等离子灰化机是性价比高的过渡与量产一体化设备。

Trymax NEO 3000桥接式等离子灰化机、8寸12寸共线等离子清洗设备、12英寸兼容干法去胶设备、宽禁带半导体等离子蚀刻机

荷兰Trymax

NEO 200A（入门单腔）

NEO 2000（标准量产 200mm）

NEO 2400（高产能 200mm）

NEO 3000 / NEO 3400（8/12 英寸桥接机型）

NEO 2000UV（专用 UV 机型）