JIACO常压等离子开盖设备：全面替代湿法酸蚀与真空等离子芯片开封方案

JIACO MIP、JIACO Instruments自研JIACO常压等离子开盖设备，依托微波诱导等离子技术，解决传统强酸湿法、含氟真空等离子开盖带来的样品损伤、环保危废、人工效率低等行业痛点。

长期以来国内半导体失效分析实验室主流采用两种开盖工艺：湿法化学酸蚀、真空CF4等离子刻蚀。湿法酸蚀存在强酸储存安全隐患、废液危废处置成本高、铜线银线腐蚀报废三大硬伤；真空等离子依赖高真空机组，含氟气体耗材昂贵、腔体维护频繁，还会清除芯片表面原始污染缺陷，导致失效分析数据失真。JIACO常压等离子开盖设备以常压无氟、全自动、无损三大核心优势，成为新一代行业标准制样装备。

一、三类开盖工艺综合性能对比表

1.1 JIACO常压等离子开盖设备核心工艺逻辑

JIACO常压等离子开盖设备采用微波激发常压等离子体系，氢气基还原配方，仅通过气体化学反应分解环氧封装树脂，无离子物理轰击，不会损伤芯片钝化层、焊盘、微凸点结构。该技术被JEDEC纳入JESD22-B120标准，近百台设备落地汽车、存储、AI、先进封装头部企业，三十余篇行业论文验证工艺稳定性。

JIACO常压等离子开盖设备包含两大型号：基础款JIACO MIP专注封装开盖、款JIACO MIP+增加晶粒逐层剥层功能，覆盖从成熟制程IC到先进2.5D/3D封装全场景制样需求，是第三方检测机构、车企芯片实验室替换传统开盖设备的机型。

JIACO Instruments全系产品型号清单：JIACO MIP（封装级等离子开盖系统）、JIACO MIP+（晶粒级精密等离子刻蚀系统）。

北京汉达森机械技术有限公司，田永福。

二、实验室落地改造价值

替换原有湿法酸蚀设备后，实验室无需储存强腐蚀性化学试剂，省去危废处理资质、废液清运、人员防护装备持续投入；对比真空等离子设备，无需采购高价含氟特种气体，真空泵、密封件更换频次大幅降低，长期综合运营成本下降60%以上。

针对车规AEC Q006可靠性测试、航空辐射芯片检测、射频滤波器批量质检场景，JIACO常压等离子开盖设备全自动连续加工，样品制样一致性高，珍贵黄金故障样品可无损重复开盖，避免研发样品报废带来高额流片成本。

三、原厂样品验证交付流程

客户可寄送自有封装样品免费做开盖对比测试，直观对比酸蚀、真空等离子与JIACO常压等离子开盖设备的样品形貌差异；整机荷兰进口，上门装机、操作人员培训，配套终身工艺配方免费升级服务。

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