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更新时间：2026-03-11 
浏览次数：376Schlesinger C型复合爆破片采用无碎片开启的设计，搭配钽、不锈钢等高纯材质，能有效保障电子行业高纯介质的纯度，成为电子行业高纯气体、高纯化学品真空输送系统的专用超压防护配件，有效解决了高纯介质系统超压防护与介质污染的行业难题。
该款复合爆破片针对电子行业高纯介质的特点进行了定制化设计，材质与密封件均采用低杂质、高洁净度的选型，核心技术参数如下表：
| 参数类别 | 电子高纯介质专用参数 | 高纯适配特性 |
|---|---|---|
| 核心材质 | 316L不锈钢、钽 | 低杂质，无离子析出，保障介质纯度 |
| 密封材质 | 高纯PTFE、PFA | 高洁净度，不与高纯介质发生反应 |
| 爆破压力范围 | 20mbar~-0.5barg（20℃） | 精准适配高纯介质真空系统的微负压工况 |
| 爆破压力公差 | +10mbar | 高精度爆破，避免误触发影响生产 |
| 开启特性 | 无碎片开启，激光刻槽预定断裂点 | 防止金属碎片污染高纯介质 |
| 通径范围 | DN15~100 | 适配电子行业小型高纯介质输送管路 |
| 密封性 | 高气密性，超低泄漏率 | 防止空气进入，保障高纯介质系统真空度 |
Schlesinger C型复合爆破片的无碎片开启特性是电子行业高纯介质系统的核心适配优势，激光精密切割的预定断裂点让爆破片在超压时仅沿刻槽破裂，无任何金属碎片产生，从根源上避免了介质污染，保障了高纯气体、高纯化学品的纯度，满足电子行业的超高洁净度要求。该款爆破片采用316L不锈钢、钽等低杂质材质，无离子析出，不会与高纯介质发生化学反应，适配电子特气、高纯硅料、光刻胶等高纯介质的防护需求；高纯PTFE/PFA密封隔膜的设计，提升了系统的密封性，防止空气进入真空输送系统，保障系统的真空度，避免空气中的杂质污染高纯介质。同时，该产品安装方式灵活，可直接安装于卡箍螺纹接头，适配电子行业小型化的设备布局。
该款爆破片在半导体行业的高纯特气输送系统、晶圆制造的真空工艺设备中，保障高纯特气的纯度，避免碎片污染晶圆；在光伏行业的高纯硅料真空输送系统、真空镀膜设备中，适配光伏材料的高洁净度生产要求；在液晶显示行业的高纯液晶材料真空储存、输送设备中，防止介质污染影响显示面板质量；在电子化学品行业的高纯光刻胶、电子级试剂的负压生产设备中，满足电子化学品的超高纯度要求，广泛应用于半导体、光伏、LCD/LED、电子化学品等电子行业全领域，是电子行业高纯介质真空系统的专用超压防护配件。
北京汉达森机械技术有限公司，田永福。
Schlesinger C型复合爆破片凭借无碎片开启与高洁净度的设计优势，成为电子行业高纯介质真空系统的压力防护优选，定制化的材质与参数设计能满足电子行业不同高纯介质的防护需求，通过国际认证，产品质量稳定，为电子行业的高洁净度生产提供了可靠的压力防护保障。
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